PCB板中的覆铜板介绍

在电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通用电子设备、军用武器系统,只要有电子元器件,它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB,是电子产品的重要部件之一。PCB的主要作用是,提供各元...

PCB板中的覆铜板介绍 查看详情

柔性FPCBA加工过程中注意事项

柔性PCB的组装与刚性PCB组件基本相同,在实际制造过程中,操作者将根据工艺的不同要求采取不同的工艺。

柔性FPCBA加工过程中注意事项 查看详情

焊接期间应避免的常见SMT工艺缺陷

现在,工程师做SMT贴片已经越来越方便,但是,对SMT中的各项工艺,作为工程师的你真的了解“透”了吗?

焊接期间应避免的常见SMT工艺缺陷 查看详情

FPC软板表面处理工艺介绍

1. FPC柔性线路板沉金优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件,可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。缺点:成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时...

FPC软板表面处理工艺介绍 查看详情

LED贴片加工为何总是用铝基板?

1.铝基板简介 铝基板是金属基覆铜板的一种,它具有良好的散热功能。一般铝基板有三层结构,分别是金属基层、绝缘层和电路层(铜箔)。一些高端产品所设计的铝基板是双面板,结构层为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。多层铝基板是非常少见的。 2....

LED贴片加工为何总是用铝基板? 查看详情

电路板电镀中4种特殊的电镀方法

第一种,指排式电镀 常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术,目...

电路板电镀中4种特殊的电镀方法 查看详情
常见问题 - 陶瓷PCB线路板,特殊PCB制作,元器件采购以及SMT贴片生产加工--深圳市众一卓越科技有限公司

众一卓越——专业的电路板和PCBA制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。

在线咨询在线咨询
咨询热线0755-29630063

Coypright @ 2011-2021深圳市众一卓越科技有限公司 版权所有    

返回顶部