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12层工业控制多层pcb板 Industrial control Board
层数：12层
板厚：2.0±0.16mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔径：0.25mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
工艺特点：高多层、内层孔到线间距12mil -
6层高密度pcb多层工控板
层数：6层
板厚：1.2±0.1mm
所用板材：FR4 S1000-2 生益板材
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.15mm
工艺特点：高密度BGA -
4层高密度沉金PCB电路
应用行业：消费电子
应用产品：MID平板电脑主板
层数：4
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.25mm -
新能源汽车硬盘阻抗树脂塞孔PCB电路板
应用行业：消费电子
应用产品：固态硬盘
层数：10
特殊工艺：阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜
表面处理：沉金
厚径比：8:1
材料：FR4 TG180
外层线宽/线距：3.5/3.5mil
内层线宽/线距：5/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.20mm -
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高多层沉金PCB电路板高可靠性汽车产品
应用行业：工业控制
应用产品：手持汽车诊断仪
层数：10
表面处理：沉金
材料：FR4
外层线宽/线距：4.5/2.5mil
内层线宽/线距：4/3.5mil
板厚：1.0mm
最小孔径：0.3m
应用行业：工业控制
应用产品：手持汽车诊断仪
专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
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