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超低介质损耗高频半孔模组线路板
产品类型:高多层板
材质: Synamic 6N 高速电路用低介电常数，超低介质损耗，高耐热层材料
应用领域:数据采集
层数/板厚: 4L/1.6mm
表面处理: ENIG
技术特点: 精细线路，阻抗控制
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高频板 Teflon PCB Manufacturer
基材：Teflon PCB
层数：2层
介电常数：2.55
板厚：0.8mm
外层铜箔厚度：1oz
表面处理方式：沉锡
最小孔径：0.5mm
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6层 Rogers + FR4 material 混压高频板
层数：6层
板厚：2.0±0.14mm
所用板材：rogers4350B+FR4生益
介电常数：3.48±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.18mm/0.2mm
工艺特点：高频材料、rogers4350B+FR4生益混合层压
专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
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