沉镍钯金（ENEPIG，Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold）技术的工艺及其优

　　1. 因为普通的邦定(ENIG)镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足(钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高)。

　　2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽(还原钯)

　　3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，(就是俗话说的翻槽)，沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。这不是一般公司能做好的。

　　4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。

　　5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。这两面对金镀层的厚度要求不一样，邦定是需要金层厚一点，大概在0.3微米以上， 而焊锡只需要0.05微米左右。金层厚了邦定好却焊锡强度有问题，金层薄焊锡OK邦定却打不上。所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。现在用镍钯金(ENEPIG)两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求。目前规格钯和金膜厚大概在0.08微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。

　　镍钯金厚度

　　化学镍钯金,它是在焊盘铜面上先后沉积镍、钯和金，镍钯金镀层厚度一般为镍2.00μm～5.00μm、钯0.10μm～0.20μm和金0.03μm～0.05μm

　　镍钯金工艺特色

　　与化学沉镍金制程原理相近，在化学沉镍后，增加化学沉钯工艺，利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性，利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果，同时有效杜绝了黑垫的发生。

　　镍钯金工艺优点

　　镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下有点：

　　1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。

　　2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。

　　3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化 学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。

　　4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。

　　5. 有优良的打金线(邦定)结合性。

　　6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封装元件。

ENIPIG的优点：

1.      金镀层很薄即可打金线，也可打铝线；

2.      钯层把镍层和金层隔开，能防止金和镍之间相互迁移；不会出现黑镍现象；

3.      提高了高温老化和高度潮湿后的可焊性，可焊性优良，高温老化后的可焊性同样很好；

4.      成本很低，金厚度为0.03~0.04um,钯厚度为0.025~0.03um;

5.      钯层厚度薄，而且很均匀；

6.      镍层是无铅的；

7.      能与现有的设备配套使用；

8.      镀层与锡膏的兼容性很好。