专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
样板、中小批量线路板、元器件采购、SMT贴片，24小时加急定制
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0755-29630063
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BGA布局设计要求
（1）尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。
（2）尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。
（3）尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局BGA可靠性降低50％以上。
（4）PBGA尽可能避免布局在第一装配面（第一次焊接面、 Bottom面）。
（5）BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。
通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术，同时我们可以提供一站式服务，采购元器件、SMT贴片加工，成品测试等，以便满足更多类别的客户需求。
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