PCBA设计注意事项：

1、PCB上锡位不能有丝印图。

2、铜箔与PCB板边的最小距离0.5mm，组件与PCB板边的最小距离为5.0mm，焊盘与PCB板边的最小距离4.0mm。

3、铜箔的最小间隙：单面板0.3mm双面板0.2mm。

4、双面板PCBA设计时要注意，金属外壳的组件、插件时外壳与印制板接触的顶层的焊盘不可开，一定要用阻焊油或丝印油盖住。

5、跳线不要放在IC下面或是马达、电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。

6、电解电容不可以触及发热的组件。如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器、电解电容与散热器的最小间隔为10mm，其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。

7、大型元器件(如变压器，直径15mm以上的电解电容，大电流的插座。)应加大焊盘。

8、铜箔的最小线宽：单面板0.3mm，双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm。

9、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。

10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为1.5mm、单面板最小为2.0mm，如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。 

11、焊盘中心距离小于2.5mm的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。

12、需要过锡炉才后焊的组件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反，为0.5mm到1.0mm。这主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。

13、在大面积的PCB设计中(大约超过12500px以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

14、为减少焊点短路，所有的双面板，过孔都不开阻焊窗。

PCBA加工注意事项：

1、呈圆焊接顺序。 元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管、其它元器件为先小后大。

2、芯片与底座都是有方向的。焊接时要严格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。

3、焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住，防止虚焊。

4、在焊接圆形的极性电容器时,?一般电容值都是比较大的, 其电容器的引脚是分长短的以长脚对应“+”号所在的孔。

5、芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲, 使其有利于插入底座对应的插口中。

6、电位器也是有方向的, 其旋钮要与PCB板上凸出方向相对应。

7、取电阻时, 找到所需电阻后, 拿剪刀剪下所需数目电阻, 并写上电阻, 以便查找。

8、装完同一种规格后再装另一种规格, 尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

9、焊接集成电路时,先检查所用型号, 引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚, 以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。

10、对引脚过长的电器元件，如电容器,电阻等。焊接完后，要将其剪短。

11、电路板焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。

12、当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。

13、当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。

14、在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接零线对零线，火线对火线。

15、当最后PCBA组装时，应将连线扎起以防线路混乱交叉。

16、要进行老化工艺可发现很多问题；连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。

17、电路板焊接上锡时，锡不宜过多。当焊点焊锡锥形时即为最好。