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Rogers4350+FR4 混压通讯高频板
层数：22层
板厚：4.0±0.3mm
所用板材：Rogers4350+FR4生益
介电常数：2.2±0.02
介质损耗因数：0.0009
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.3mm
工艺特点：特殊材料、rogers4350+FR4生益混合层压 -
Rogers PCB板功率放大器高频电路板
层数：2层 板厚：1.6±0.15mm
所用板材：RF-35
介电常数：3.5±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.35mm/0.2mm
工艺特点：Rogers高频材料 -
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专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
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