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通信电源厚铜pcb(Power heavy copper pcb)
通信电源厚铜pcb(Power heavy copper pcb)
层数：10层
板厚：3.96mm
尺寸：83.82mm*135.89mm
所用板材：FR4
最小孔径：1.62mm
表面处理：沉金
应用领域：电源
特点：铜厚内外6OZ
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高频开关电源厚铜pcb
层数：14层
板厚：3.0+/-0.2mm
所用板材：生益
最小孔径：0.4mm
表面处理：沉金
最小孔铜：60um
内外层铜厚：160um
工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电阻控制 -
8层高密度半孔多层线路板，模块PCB板
层数：8层
板厚：1.0±0.1mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
半孔孔径：0.5mm
最小线宽/距：0.075mm/0.075mm
工艺特点：高密度BGA、高密度半孔用途：模块
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Rogers4350+FR4 混压通讯高频板
层数：22层
板厚：4.0±0.3mm
所用板材：Rogers4350+FR4生益
介电常数：2.2±0.02
介质损耗因数：0.0009
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.3mm
工艺特点：特殊材料、rogers4350+FR4生益混合层压 -
Rogers PCB板功率放大器高频电路板
层数：2层 板厚：1.6±0.15mm
所用板材：RF-35
介电常数：3.5±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.35mm/0.2mm
工艺特点：Rogers高频材料 -
专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
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