特殊PCB板

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50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB

50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB
特殊：软硬结合板 BGA盘中孔、树脂塞孔
板厚：6.0+-0.5mm
钻孔：最小 0.2mm
线宽线距：3mil/3mil 0.075/0.075mm

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大功率LED Copper PCB铜基板

层数：1层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高纯度紫铜
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：3.0
外层铜厚：35um
金厚：>=1u"
工艺特点：铜基、高导热、喇叭孔

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高导热铜基板 Copper base PCB

高导热铜基板 Copper base PCB
层数：1层
板厚：1.6+/-0.10mm
所用板材：高纯度紫铜
最小孔径：4.0mm
表面处理：OSP
外层铜厚：35um
工艺特点：电源层和散热层分离、铜基、高反射镀银工艺

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10L High Density Interconnect pcb

层数：10层
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，2-3层，8-9层，9-10层
工艺特点：HDI埋盲孔结构、BGA密度高

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12层1阶HDI PCB

层数：12层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金+OSP
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，3-10层，11-12层
工艺特点：HDI埋盲孔结构

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4层软硬结合板 Rigid-flex PCB

材料结构：双面胶+低损耗黄色覆盖膜+（线路铜+胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜）+低损耗黄色覆盖膜
耐性：自由弯曲、折绕
公差：±0.03mm
厚度：0.15mm
补强：正反面0.15mm钢片补强
制作工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠
表面处理：沉金(化金)1~2微英寸
最小线宽/线距：0.06mm/0.09mm

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