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多层陶瓷线路板晶体座
材料氧化铝Alumina PCB (96% AI2O3)或氮化铝Aluminum Nitride (AlN) PCB
薄膜工艺，烧结金属可根据客户要求
•HD Alumina with Thin Film
•Pt Co-Fire
•>99.5% Alumina (Injection Molding)
•Zirconia Toughened Alumina (Injection Molding)
•Beryllium Oxide (BeO)
Custom materials can be developed to meet special needs.
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50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB
50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB
特殊：软硬结合板 BGA盘中孔、树脂塞孔
板厚：6.0+-0.5mm
钻孔：最小 0.2mm
线宽线距：3mil/3mil 0.075/0.075mm
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2层医疗设备电路板 Medical PCB 0.2mm
层数：2层
板厚：0.2±0.05mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
工艺特点：0.2mm 超薄板 -
大功率LED Copper PCB铜基板
层数：1层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高纯度紫铜
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：3.0
外层铜厚：35um
金 厚：>=1u"
工艺特点：铜基、高导热、喇叭孔 -
高导热铜基板 Copper base PCB
高导热铜基板 Copper base PCB
层数：1层
板厚：1.6+/-0.10mm
所用板材：高纯度紫铜
最小孔径：4.0mm
表面处理：OSP
外层铜厚：35um
工艺特点：电源层和散热层分离、铜基、高反射镀银工艺 -
10L High Density Interconnect pcb
层数：10层
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.15mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.1mm/0.1mm
盲孔结构：1-2层，2-3层，8-9层，9-10层
工艺特点：HDI埋盲孔结构、BGA密度高
专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
样板、中小批量线路板、元器件采购、SMT贴片，24小时加急定制
全国定制热线
0755-29630063
