SMT PCBA贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?
下面由深圳市众一卓越科技有限公司专业SMT PCBA贴片加工厂技术工程小编就为大家整理介绍:
SMT贴片加工对贴片胶水的要求:
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝,无气泡;
3. 湿强度高, 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低,固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
6. 具有良好的返修特性;
7. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。
8. 无毒性;
9. 颜色易识别,便于检查胶点的质量;
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。
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