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智能安防摄像头电路板
层数:6层
板厚:1.6±0.14mm
所用板材:FR4生益
最小孔径:0.1mm
表面处理:沉金+OSP
最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
盲孔结构:1-2层,2-3层,4-5层,5-6层
工艺特点:HDI埋盲孔结构、交叉表面处理 -
8层高密度半孔多层线路板,模块PCB板
层数:8层
板厚:1.0±0.1mm
所用板材:FR4生益
最小孔径:0.15mm
表面处理:沉金
半孔孔径:0.5mm
最小线宽/距:0.075mm/0.075mm
工艺特点:高密度BGA、高密度半孔用途:模块