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多层陶瓷线路板晶体座
材料氧化铝Alumina PCB (96% AI2O3)或氮化铝Aluminum Nitride (AlN) PCB
薄膜工艺，烧结金属可根据客户要求
•HD Alumina with Thin Film
•Pt Co-Fire
•>99.5% Alumina (Injection Molding)
•Zirconia Toughened Alumina (Injection Molding)
•Beryllium Oxide (BeO)
Custom materials can be developed to meet special needs.
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汽车领域DPC陶瓷基板 (DPC Ceramic Board)
层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基
专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
样板、中小批量线路板、元器件采购、SMT贴片，24小时加急定制
全国定制热线
0755-29630063
