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FR4 + Rogers PCB高频微波混压板
层数：6层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：Rogers4350B+FR4生益
介电常数：2.2±0.02
介质损耗因数：0.0009
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金 ENIG
最小线宽/距：0.2mm/0.3mm
工艺特点：特殊材料、Rogers4350B+FR4生益混合层压 -
罗杰斯高频板 Rogers PCB
层数：2层
板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介电常数：0.8±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
工艺特点：特殊Rogers材料 -
Rogers4350+FR4 混压通讯高频板
层数：22层
板厚：4.0±0.3mm
所用板材：Rogers4350+FR4生益
介电常数：2.2±0.02
介质损耗因数：0.0009
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.3mm
工艺特点：特殊材料、rogers4350+FR4生益混合层压 -
Rogers PCB板功率放大器高频电路板
层数：2层 板厚：1.6±0.15mm
所用板材：RF-35
介电常数：3.5±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.35mm/0.2mm
工艺特点：Rogers高频材料
专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
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