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  • 6层 Rogers + FR4 material 混压高频板

6层 Rogers + FR4 material 混压高频板

层数:6层

板厚:2.0±0.14mm

所用板材:rogers4350B+FR4生益

介电常数:3.48±0.05

介质损耗因数:0.0037

最小孔径:0.3mm

表面处理:沉金

最小线宽/距:0.18mm/0.2mm

工艺特点:高频材料、rogers4350B+FR4生益混合层压


6层 Rogers + FR4 material 混压高频板


众一卓越电路板打样,百道制程、“剑”出锋芒

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01.先进的各类高频材料品牌合作,保证你的产品质量过硬

● 国外进口的高频材料;Rogers,taconic, Arlon,Nelco,Isola各种型号的规格都有先货库存。

● 为通信设备商提供优质的材料保障,以保证通信设备性能的稳定。

02.成熟的工艺制板技术,为通信高频设备pcb保驾护航

● 专业的工艺技术人员进行设计策划、过工艺制程策划、产品检验策划,为通信高频电路板提供最优质的加工方案。

● 完善的品质控制能力,500名从业10年以上的技术人员、先进的高频板测试设备,丰富的高频板制作经验。

          


               

03.高超的工艺能力,为你量身定制专属的工艺技术

● 能制作高频混压电路板(高频材料+FR4),7mm超厚的高频pcb,铜基 Copper base PCB、陶瓷基高频电路板 Ceramic high frequency pcb等.

● 能够制作各种表面处理工艺,沉金ENIG、镀金Plating Gold、沉锡 Immersion Tin、沉银 Immersion Silver、沉金 ENIG+OSP等.

04.先进的生产设备,保障每片通讯高频线路板pcb的加工精度

● 先进的等离子体清洗机及激光镭射曝光机等工艺设备和检测设备,确保线路和孔位的加工精度。

● 引进超厚、超长电路板板加工设备,满足为通信行业各种规格的高频电路板加工。

                



               

05.成熟完备的质量控制体系                

●   所有产品在生产过程中必须接受各项仪器的功能检验,出货之前使用100倍显微镜进行全检验;                


               

●  获得TS16949及ISO9001等国际质量体系认证,并严格按照质量体系的要求进行各项品质活动                

                 


               

               


加工领域:通信基站 Communication base stations、直放站 Repeater、GPS天线 GPS Antenna、功率放大器 Power amplifier、信号放大器 Signal amplifier、滤波器 Filter、耦合器 Coupler、衰减器 Attenuator、功分器 Power divider、3DB电桥 3DB Bridge等


  • 6层 Rogers + FR4 material 混压高频板 - 陶瓷PCB线路板,特殊PCB制作,元器件采购以及SMT贴片生产加工--深圳市众一卓越科技有限公司

    深圳市众一卓越科技有限公司

      深圳市众一卓越科技有限公司,是国内一家专业的中小批量、样板、元器件采购、贴片加工一条龙服务的深圳线路板和贴片生产厂家。我司致力于2-38层高精密、特种线路板研发,电路板打样和pcb线路板生产,以及电子元器件采购,pcba贴片加工,专为国内外高科技企业及科研单位提供快速、优质的服务。产品覆盖消费类电子、通信、电源、医疗设备、工业控制、汽车电子、智能装备、无人机、安防电子、大功率LED照明及显示屏等领域,产品远销欧美等国家。

       众一卓越是一家深圳线路板厂,PCB工厂地址位于深圳市宝安,现有厂房面积共计约40000余平米,月产能达到52000多平米,品种可达3000多种,样品双面板可在24小时内完成交货,4-8层板可在2-5天内完成交货;贴片加工  且全面通过美国UL认证以及TS16949ISO9001ISO14001等认证.产品覆盖2-38层板、厚铜电路板、厚金电路板、高频电路板、阻抗板、HDI埋盲孔电路板、铜基板、铝基板、陶瓷PCB线路板、pcba贴片加工等,可满足不同客户对各类产品的需求。

    我们不断地完善、提升品质、不断地扩大规模,以市场为中心、以客户为导向,本着平等、公平、合理、互利双赢的原则,为客户提供最好的产品和至善至美的服务。


            


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    众一卓越——专业的电路板和PCBA制造商

    通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。

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