一般来说，当设计工程师把印刷电路板(PCB)的外观形状定下来之后，就应该马上要接着进行电路板的合板／拼板／连板(panelization)的工作。进行连板的目的不外乎下列的目的：

增加生产线的产出。

减少板材的损耗。

最常见到的连板通常会以两片以上的相同电路板合成一块大电路板，比如2 in 1 (二合一)，3 in 1 (三合一)，4 in 1 (四合一)等。也有用不同形状的电路板合成一块大板子的情形，但不多见，因为Planner在安排生产时较难配合刚好数量的不同板子。

基本上，在设计多少连板时，应该要考虑下列的因素，其实不论如何生产或设计，最终都离不开金钱的考虑，所以应该把所有的因素化成金额来作最后衡量标准才能选出一个合适的拼板方法。

考虑电路板材的最佳使用率

一般的电路板厂商为了快速量产及压低成本，都会有其基本的标准板材大小，比如说16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32",…等，我们要做的就是尽量把这些板材全部用完，也就是说要选择一张合适的标准板材大小把我们的板子塞进去，达到板材利用率最高的目的。

因为电路板的价钱会随着板材的大小来定价钱，同样一张板材可以塞得下越多电路板，则电路板子的价钱就越便宜。当然，电路板的价钱还得考虑几层板、、钻几个孔、有没有HID…等。

考虑SMT的打件/贴件效率

SMT线通常有所谓的长线及短线之分，短线就是线短一点，大多只有一部快速机及一台慢速机，最多就是再多加一部快速机；长线就是线长一点，快速机及慢速机多摆几部。但是不论长短线，锡膏印刷机总是有的，一般来说，以板长150mm的合板为例，印刷一次锡膏的时间约需35～40秒，如果仅以2 in 1的合板来投入SMT短线，那么可能每一台机器所分配到的时间约为10～26秒，很明显的时间全都低于锡膏印刷的时间，也就是说后面的贴见机都在等锡膏印刷机，这样就造成SMT机器的闲置，也减少产能

另外,电路板厂商会比较希望连板的数目越少越好，因为这样可以避免所谓cross board (X-board)的损失。所谓cross board就是合板中有一板以上的不良板子，一般的SMT打件工厂都不希望接受这种板子，因为会造成效率的损失，但这种电路板在制程中又无法绝对避免，所以连板数越多，电路板厂报废的数量就会越多，相对的成本就会提高。

就如同一开始所说的，最终的结果还是要换算成金钱，来计算采用及连板材是最佳的连板数。而且可能不同的板厂及不同的SMT工厂的结果都会有所不同。