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Solder Mask的正确中文名称应该叫做「阻焊」或「防焊」，因为99%以上的电路板都才用绿色的阻焊层，所以一般俗称其为「绿漆」或「绿油 」，其他还有红漆、黑漆、蓝漆…等为了迎合不同场合的颜色外观，比如说在NPI阶段有些RD会特异选用「红漆」来与量产板做区隔，某些会外露的板子选择用黑色来与机壳颜色做配合。随着时代的演进与雷射条形码的导入，为了可以用光学扫描判读电路板上的雷射条形码，一般不建议使用绿色以外的防焊。
Solder Mask的目的与作用
Solder Mask位于电路板的最上层(Top layer)与最底层(Bottom layer)铜箔线路之上，用来保护铜箔免于被氧化与不小心被焊锡沾到而影响电路板的功能，所以Solder Mask一般都以树脂当主要材料，使用印刷技术将Solder Mask覆盖于电路板上、下表面不需要焊接的位置上，以起到防潮、绝缘、防焊、耐高温及美观的需求。少部份可能使用喷墨印刷。
Solder Mask印刷会影响SMT焊锡质量？
防焊漆制程虽然看似简单，而且对于电路板的最大作用也只是起到绝缘、防焊的功能，但防焊漆如果作业不良也可能造成严重的质量问题，除了板厂本身防焊漆印刷可能出现的清洁不良、孔洞、漏印、露铜、印刷不均匀、塞孔不良等缺失外，有时候防焊漆的印刷偏移量与厚度也是左右SMT焊锡的质量因素之一，尤其是零件及焊点越来越小的手机板.
因为Solder Mask使用底片转印来决定保留与不保留防焊漆的地方，所以Solder Mask防焊层与PCB之间的对位就变得非常重要，因为一旦对位偏移太多，防焊漆(油墨)就可能覆盖并影响原本应该要暴露出来的铜箔焊垫大小。
至于防焊漆印刷的高度则会影响到锡膏量，因为防焊漆越厚，其与焊垫的高度差就越大，钢板印刷出来的锡膏量就会越多，大焊垫没有问题，但是小焊垫的锡膏量如果太多就很容易发生焊锡短路的问题。
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