影响锡膏印刷质量的因素与注意事项

锡膏印刷是电路板焊锡好坏的基础，其中锡膏的位置与锡量更是关键，经常见到锡膏印刷得不好，造成焊锡的短路(solder short)与空焊(solder empty)等问题出现。不过真的要把锡膏印刷好，还得考虑下列的因素：

■ 刮刀种类(Squeegee)：锡膏印刷应该根据不同的锡膏或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于锡膏印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。

■ 刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45～60°之间。

■ 刮刀压力：刮刀的压力会影响锡膏的量(volume)。原则上在其他条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则锡膏的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

■ 刮刀速度：刮刀的速度也会直接影响到锡膏印刷的形状与锡膏量，更会直接影响到焊锡印刷的质量。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏其刮刀速度应该要越快，否则会容易渗流。一般的情况下，刮刀的速度越快，其锡膏量会越少。

■ 钢板的脱模速度：脱模速度如果太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象，可能会影响到置件的效果。

■ 是否使用真空座(vacuum block)？真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强让钢板与电路板的密合度。有时候只有一次性少量生产的产品可以使用万用顶针/顶块来代替真空块。

■电路板是否变形(warpage)？变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数的情况下都会造成短路。

■钢板开孔(stencil aperture)。钢板的开孔直接影响锡膏印刷的质量

■ 钢板清洁。钢板的干净与否直接关系到锡膏印刷的质量，特别是钢板与PCB接触面，以避免钢板底下出现残余锡膏污染到PCB上不该有锡膏的位置。一般SMT制造厂会规定生产几片板子之后就要使用无尘擦拭纸来清洁钢板底部，有些甚至在印刷机上设计自动擦拭功能，也会规定每隔多少时间就要将钢板取下用溶剂及超音波震荡来清洗，目的是为了清除钢板开孔中残留的锡膏，特别是细间距的零件，以确保锡膏印刷不被阻塞。

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