传感器到底需要什么样的PCB基板

传感器，英文名称transducer，是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

　　按照制造工艺来分类的话：

　　集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上，例如现在大力发展的MEMS传感器。

　　薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底（基板）上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。

　　厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。

　　陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺（溶胶、凝胶等）生产。完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。

　　厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。

　　选传感器无非从灵敏度、频率响应、线性范围、稳定性和精度这几个方面去考量，其中稳定性与基板材质有很大关系，前面几项主要看制造工艺，从稳定性来讲的话，那么最适合传感器的非氧化铝陶瓷基板莫属。陶瓷材料的稳定性能相当出色，只要制造的工艺技术能过关，氧化铝陶瓷基板无疑要比其他PCB好用很多。

氧化铝陶瓷基板现在最好的制造工艺，应该就是LAM技术了，激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。

　　但是目前国内传感器生产厂商还是以中小为主，依然有很多在使用薄膜工艺，用的是FR-4基板，使用寿命不长，稳定性差，遇到稍微恶劣些的环境，就直接罢工了。想要传感器跟上国际水准，还需要付出很大努力。

LAM技术下生产出的氧化铝陶瓷基板有以下特点：

　　1.更高的热导率：氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m·k，铜基板的导热率为2W/m·K

　　2.更匹配的热膨胀系数：陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！

　　3.更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，金属层的导电性好，电流通过时发热小；

　　4.绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；

　　5.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：铜厚可以定制，对MEMS的贡献可不小。

　　6.高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，

　　7.可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

　　除了以上特点外，斯利通的LAM氧化铝陶瓷基板还具有不含有机成分，使用寿命长，铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用，甚至可以做三维基板，三维立布线。

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