一、PCB厂制程因素:

1、铜箔蚀刻过度。

市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更而蚀刻参数未变，这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。

因锌本来就是活泼金属类，当PCB上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时，会导致线路侧蚀过度，造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离，即铜线脱落。

还有一种情况就是PCB蚀刻参数没有问题，但蚀刻后水洗及烘干不良，造成铜线也处于PCB便面残留的蚀刻液包围中，长时间未处理，也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。

这种情况一般集中表现在细线路上，或天气潮湿的时期，整个PCB上都会出现类似不良，剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化，与正常铜箔颜色不一样，看见的是底层原铜颜色，粗线路处铜箔剥离强度也正常。

2、PCB生产流程中局部发生碰撞,铜线受机械外力而与基材脱离。

此不良表现定位出现问题，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕或撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜色正常，不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

3、PCB线路设计不合理。

用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。

二、层压板制程原因:

正常情况下，层压板只要热压高温段超过30分鈡后，铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若PP污染或铜箔毛面损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位偏差(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

三、层压板原材料原因:

1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会有明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。

2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如HTG板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是PN树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用的铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。