FPC生产中，常需要对局部或整体进行加强处理，即增加局部厚度或硬度，从而达到该款FPC的使用环境以及装机环境。

用作FPC补强的材料，一般需要满足耐高温、耐酸碱腐蚀、耐高温等属性，行业中用到最多的就是聚酰亚胺补强板、玻纤补强板、303不锈钢补强板。聚酰亚胺补强板，即Polyimide，缩写为PI。

聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。它具有阻燃性，耐高温耐低温同时具备，现今使用到的第四代PI产品，其长期使用温度可在-200℃~426℃，本身机械性能不高，但加入纤维合成后，机械性能极高，扛蠕变，自带润性，耐磨，耐辐射，且具有高绝缘性。它的这些优点，令其在电子工业行业大放异彩。在FPC制作中，使用到的PI主要是PI保护膜以及PI补强片。PI保护膜的厚度主要12.5um及25um，用作电路绝缘；PI补强板，主要用在FPC金手指背部的区域，一方面是为了增厚该区域至对应连接器的插拔高度，使其紧固，二是其自润性特点，令其表面光滑，且硬度不高，很大程度上减少了对插拔区域的摩擦损伤，以及另多次插拔厚的FPC，仍保持美观，三是其低热膨胀系数、高尺寸稳定性，让FPC补强精密度更高。

PI补强片的厚度主要有0.1mm,0.125mm,0.15mm,0175mm,0.2mm,0.225mm,0.25mm，根据设计图纸及使用环境，选择不同厚度的PI补强进行压合。FR-4，本身为一种耐燃材料等级，在FPC中，常指耐燃等级为FR-4的环氧玻纤布层压板，我们对这种材料直接简称为FR4。

它的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB ，用量很大，在FPC中，则主要用作补强片，并且主要用作FPC焊接区域背部，用以加强焊接区域的硬度，保护贴片后该区域电子元件不因FPC的不断弯曲伸展而不良，同时也因其耐磨性比不上PI，一般不用做金手指的补强。

另外，它也用作机械固定区域，如装机卡壳部分等。FPC用到的FR4，厚度主要有0.15mm,0.20mm,0.225mm,0.25mm,0.275mm,0.30mm,0.4mm,0.5mm,0.8mm,1mm等，同样根据不同的需要选择不同的FR4。钢片补强，主要指303不锈钢补强。303不锈钢是奥氏体型分别含有硫和硒的易切削不锈耐磨酸钢，用于要求易切削和表面光洁度高的场合。

FPC补强往往形状不一，而不锈钢303易于蚀刻。因此，在需要高稳定性的FPC产品中，常使用此种钢片补强，因钢片补强不能使用CNC钻孔，也不能用FPC激光器切割，主要使用药水蚀刻的方法制作，固它的成本也相对较高了。

FPC钢片补强的厚度一般为0.1mm,0.15mm,0.2mm。不管是哪种补强，最后均需要压合在FPC电路板上。用到的设备为层压机，不同的材料有不同的压合参数。压合温度一般均设180℃，层压PI的压力设80-100kg/cm²，时间60-80S；FR4的压力设80-100kg/cm²，时间设80-100S；钢片的压力设60-80kg/cm²，时间设100-120S；需要注意的是，厚度在0.3及大于0.3mm的FR4，不能再使用层压的方式贴合，这样在高温层压过程中，会导致FR4偏移，从而造成不良品，它只能直接使用3M双面胶粘贴，不能再进行层压工序。

根据不同的需要及使用环境，选择不同的补强材料，正确调整压合参数，控制压合时间，对提高FPC品质的不言而喻！