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AOI检测设备是SMT工厂必备的检测设备，可以用来检测PCBA板是否存在不良，目前在SMT加工厂用来检查贴片及焊锡品质的AOI有所谓的2D及3D技术的AOI。
【2D AOI】基本上只使用一台相机镜头，然后透过特定光源从产品的正上方拍照显示不同的颜色与亮度来对比标准件与待测样品间的差异，其能力往往只能看看电路板上有无缺件、贴片偏位、墓碑、极性反(零件必须有外观差异才能侦测)、缺焊、焊锡架桥短路等重大问题，因为在影像呈现出灰阶以及光影明暗不是很明显的地方就难以判断其差异。
所以，如果想用【2D AOI】来检查焊锡有无少锡、假焊、冷焊就有点给它困难，例如IC引脚下的假焊、虚焊，屏蔽盖下方的焊接，LCC (Leadless chip carrier) 这类模组封装的半圆形侧边引脚焊锡就很难用【2D AOI】检查得到。另外，较高零件旁边的零件因为有阴影效应也几乎不可行。
而【3D AOI】则是在原本的【2D AOI】的基础上采用了多个方向的投射光源(projection light)，并搭配「莫尔光栅」使用来计算出3D的立体影像模型，在能力上当然就比【2D AOI】来得好上许多了，在加上【3D AOI】一般会采用较高解析度的相机，所以也就可以用识别来辨别出更多的焊锡不良，就好像原本只能看到平面图，现在变成了可以看立体模型了。
所以，原本【2D AOI】只能正面俯视检查的焊点，现在【3D AOI】则是连零件引脚的侧面焊锡也能检查得到了，所以高零件旁的焊点，引脚少锡，焊点侧面品质等原本在【2D AOI】为盲区的地方，在【3D AOI】下就都不是问题了。
不过即使使用了【3D AOI】，有些零件底下的引脚还是无法使用AOI来侦测其焊点好坏，比如说BGA及QFN本体底下的焊点，因为AOI的先天限制无法穿透物体。
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