PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

PCBA

一、SMT贴片加工环节
SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

1、锡膏搅拌

将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

2、锡膏印刷

将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

3、SPI

SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

4、贴装

贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

5、回流焊接

将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

7、返修

将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

PCBA生产

二、DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

1、插件

将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

2、波峰焊接

将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

3、剪脚

焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊加工

使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板

进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

6、品检

对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

三、PCBA测试
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

四、成品组装
将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。