PCBA加工注意事项

1.  锡位不能有丝印图。

2、铜箔与板边的最小距离0.5mm,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离4.0mm。

3、铜箔的最小间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm。

4、设计双面板时要注意,金属外壳的组件.插件时外壳与印制板接触的,顶层的焊盘不可开,一定要用阻焊油或丝印油盖住。

5、跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件

6、电解电容不可以触及发热的组件.如大功率电阻,热敏电阻.变压器.散热器.电解电容与散热器的最小间隔为10mm其它的组件到散热器的间隔为2.0mm。

7、大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座.)应加大焊盘。

8、铜箔的最小线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm。

9、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。

10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为1.5mm单面板最小为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。

11、焊盘中心距离小于2.5mm的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm。

12、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为0.5mm到1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。

13、在大面积的PCB设计中(大约超过500cm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5mm至10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

14、为减少焊点短路,所有的双面板,过孔都不开阻焊窗。

PCBA加工禁忌?

1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。

2、PCBA贴片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。

3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到最低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。

深圳市众一卓越科技限公司，专业从事PCBA线路板加工及设计、生产、SMT贴片加工、PCB加工、插件加工、后焊加工、功能测试服务。欢迎咨询