PCBA加工的工艺流程十分复杂，包括有线路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，决定着产品最终的使用性能。

PCBA电路板组装后的功能测试一般称之为FVT(Function Verification Test，功能验证测试)或FCT(Function Test，功能测试)，其目的是为了抓出组装不良的板子，透过模拟电路板实装成整机时的全功能测试，以期抓出在组装成整机以前把所可能有瑕疵的电路组装板抓出来，免得组装成整机后才发现不良，还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的损失。

PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。

1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。

3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

PCBA的功能测试包含内容：

通用部分：

1：电源部分测试- 电源是否工作正常，测试各个点电压--使用比较器或者其他

2：端口(接口)测试，是否存在Short&Open，导致异常

3：集成电路模块 IC I/O读写功能测试-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic IC etc

3：特殊功能测试(不同电路板要求不一致)-如带红外线的，需要外置接收器

PCBA测试，要看你做的是什么测试，ICT 还是FCT，不同的测试方式收费会有很大的不同，因为ICT的设备及工装相对比较贵。但是ICT能够给出良好的测试结果，给返修带来很大的益处。

PCBA工艺流程复杂，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，不能保证生产出来的产品都是合格的，因此就需要进行PCBA测试，确保每个产品不会出现质量问题。