SMT的安装结构给波峰焊带来的新问题
现代电子装联波峰焊接技术与传统的波峰焊接技术的区别,在于前者已不再是单纯的THT或者单纯的SMT的焊接问题了,现在面对的是更复杂的SMT和THT混合组装MMT的焊接问题。因此,对PCB组装件(以下简称PCBA)的组装设计的可制造性(以下均简称DFM)问题变得愈来愈突出和重要了,它构成了危及现代PCBA波峰焊接质量和生产效率的重要因素。DFM的不良会导致所设计的产品制造成本特别高昂,严重情况下甚至无法制造出来。
SMT波峰焊接属于一种浸入式焊接,这种浸入式波峰焊接工艺带来了下述新问题:
1. 存在气泡遮蔽效应及阴影效应,易造成局部漏焊;
2. SMC、SMD尺寸愈来愈小,组装密度愈来愈高,元器件间的距离亦愈来愈小,极易产生桥连;
3. 由于焊料回流不好,易产生拉尖;
4. 对元器件热冲击大;
5. 焊料中溶入杂质的机会多,焊料易受污染。
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。
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