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SMT的安装结构给波峰焊带来了哪些新的问题?

SMT的安装结构给波峰焊带来了哪些新的问题?

SMT的安装结构给波峰焊带来的新问题

      现代电子装联波峰焊接技术与传统的波峰焊接技术的区别,在于前者已不再是单纯的THT或者单纯的SMT的焊接问题了,现在面对的是更复杂的SMTTHT混合组装MMT的焊接问题。因此,对PCB组装件(以下简称PCBA)的组装设计的可制造性(以下均简称DFM)问题变得愈来愈突出和重要了,它构成了危及现代PCBA波峰焊接质量和生产效率的重要因素。DFM的不良会导致所设计的产品制造成本特别高昂,严重情况下甚至无法制造出来。

SMT波峰焊接属于一种浸入式焊接,这种浸入式波峰焊接工艺带来了下述新问题:

1. 存在气泡遮蔽效应及阴影效应,易造成局部漏焊;

2. SMCSMD尺寸愈来愈小,组装密度愈来愈高,元器件间的距离亦愈来愈小,极易产生桥连;

3. 由于焊料回流不好,易产生拉尖;

4. 对元器件热冲击大;

5. 焊料中溶入杂质的机会多,焊料易受污染。

 

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