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4层高密度沉金PCB电路
应用行业:消费电子
应用产品:MID平板电脑主板
层数:4
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
板厚:0.8mm
最小孔径:0.25mm
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应用行业:消费电子
应用产品:MID平板电脑主板
层数:4
表面处理:沉金
材料:FR4
外层线宽/线距:4/4mil
内层线宽/线距:4/4mil
板厚:0.8mm
最小孔径:0.25mm
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。
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