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大功率LED Copper PCB铜基板
层数：1层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：高纯度紫铜
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：3.0
外层铜厚：35um
金 厚：>=1u"
工艺特点：铜基、高导热、喇叭孔 -
高导热铜基板 Copper base PCB
高导热铜基板 Copper base PCB
层数：1层
板厚：1.6+/-0.10mm
所用板材：高纯度紫铜
最小孔径：4.0mm
表面处理：OSP
外层铜厚：35um
工艺特点：电源层和散热层分离、铜基、高反射镀银工艺 -
单面高导热铝基板 MCPCB
层数：1层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：5052高导热铝材
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：2.0
外层铜厚：35um
金 厚：>=2u"
工艺特点：铝基、高导热
专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
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