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50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB
50L 软硬结合板 Flex-rigid PCB
特殊：软硬结合板 BGA盘中孔、树脂塞孔
板厚：6.0+-0.5mm
钻孔：最小 0.2mm
线宽线距：3mil/3mil 0.075/0.075mm
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4层软硬结合板 Rigid-flex PCB
材料结构：双面胶+低损耗黄色覆盖膜+（线路铜+胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜）+低损耗黄色覆盖膜
耐 性：自由弯曲、折绕
公 差：±0.03mm
厚 度：0.15mm
补 强：正反面0.15mm钢片补强
制作工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠
表面处理：沉金(化金)1~2微英寸
最小线宽/线距：0.06mm/0.09mm
专注2-38层PCB线路板、元器件采购、SMT贴片的生产加工
样板、中小批量线路板、元器件采购、SMT贴片，24小时加急定制
全国定制热线
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