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10层医疗设备电路板 Medical device PCB

10层医疗设备电路板 Medical device PCB
层数：10层
板厚：1.6±0.1mm
所用板材：FR4生益 S1000-2
最小孔径：0.24mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.13mm/0.15mm
工艺特点：高多层、高密度BGA

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车载导航GPS PCB 线路板

车载导航GPS PCB 线路板
板厚：1.6+/-0.12mm
层数：4层
板材：生益S1000H
最小线宽：0.1mm
最小线距：0.13mm
BGA大小：0.2mm
最小孔铜：25um
表铜厚:1OZ

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医疗PCBA主板(Medical device circuit board assembly)

医疗PCBA主板(Medical device circuit board assembly)
我们提供一站式服务，PCB电路板制造，元器件采购、SMT贴片加工，成品测试等，以便满足更多类别的客户需求。

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14层厚铜电源pcb(Power circuit board)

14层厚铜电源pcb(Power circuit board)
层数：14层
板厚：3.0+/-0.25mm
所用板材：生益
最小孔径：1.2mm
表面处理：沉金
最小孔铜：50um
内外层铜厚：160um
金厚：>=2u"
工艺特点：高多层、厚铜、高TG

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FR4 + Rogers PCB高频微波混压板

层数：6层
板厚：1.6±0.14mm
所用板材：Rogers4350B+FR4生益
介电常数：2.2±0.02
介质损耗因数：0.0009
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金 ENIG
最小线宽/距：0.2mm/0.3mm
工艺特点：特殊材料、Rogers4350B+FR4生益混合层压

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4层软硬结合板 Rigid-flex PCB

材料结构：双面胶+低损耗黄色覆盖膜+（线路铜+胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜）+低损耗黄色覆盖膜
耐性：自由弯曲、折绕
公差：±0.03mm
厚度：0.15mm
补强：正反面0.15mm钢片补强
制作工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠
表面处理：沉金(化金)1~2微英寸
最小线宽/线距：0.06mm/0.09mm

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