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4层软硬结合板 Rigid-flex PCB

材料结构：双面胶+低损耗黄色覆盖膜+（线路铜+胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜）+低损耗黄色覆盖膜
耐性：自由弯曲、折绕
公差：±0.03mm
厚度：0.15mm
补强：正反面0.15mm钢片补强
制作工艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠
表面处理：沉金(化金)1~2微英寸
最小线宽/线距：0.06mm/0.09mm

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单面柔性线路板 Flexible PCB

产品类别：FPC单面板
基本参数：
应用：测试治具
类型：单面FPC测试板
最小线宽/线距：0.14mm/0.11mm
公差：±0.03mm
成品厚度：0.13+/-0.03mm
表面处理：沉金

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单面高导热铝基板 MCPCB

层数：1层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：5052高导热铝材
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：2.0
外层铜厚：35um
金厚：>=2u"
工艺特点：铝基、高导热

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12层2阶HDI高精密埋盲孔板 HDI PCB

层数：12层
板厚：2.0±0.15mm
所用板材：FR4生益
最小孔径：0.1mm
表面处理：沉金
BGA大小：0.25mm
最小线宽/距：0.13mm/0.15mm
盲孔结构：1-2层，2-3层，3-4层，9-10层，10-11层，11-12层
工艺特点：HDI盲埋孔工艺、BGA密度高、孔到线间距小

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罗杰斯高频板 Rogers PCB

层数：2层
板厚：0.8±0.1mm
所用板材：rogers4350
介电常数：0.8±0.05
介质损耗因数：0.0037
最小孔径：0.3mm
表面处理：沉金
最小线宽/距：0.2mm/0.25mm
工艺特点：特殊Rogers材料

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汽车领域DPC陶瓷基板 (DPC Ceramic Board)

层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：50W
外层铜厚：35um
金厚：>=3u"
工艺特点：通孔、陶瓷基

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