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PCB Assembly (PCBA) 贴片加工如何设置PCB拼板数量?
边缘人工智能兴起,物联网未来可期
PCBA PCB assembly 贴片生产需要哪些生产设备?各有什么用途?
PCB 和PCBA Printed Circuit Board Assembly 介绍
电子制造服务EMS(Electronic Manufacturing Services)制造中的新产品导入的重要性
SMT PCB Assembly 贴片加工对胶水的要求是什么?
SMT焊接中SMT冷焊,SMT假焊,SMT空焊,SMT虚焊的原因
PCBA SMT贴片行业名词解释
SMT和 PCBA 基础知识介绍
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PCBA 贴片加工 SMT中SPI 和AOI 的区别是什么?
对于铝基板和线路板 、电路板三者的区别,最近看到网上有很多网友都在提出这个疑问?到底三者之间有什么关系,下面我将带领大家一起来区别下三者之间的关系。 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔...
在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来,我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。 高速PCB中过孔的影响 高...
一、我们经常选择的FR-4不是一种材料的名称 我们经常指的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号,它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材...
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺. 什么是镀金?我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金...
随着PCB的不断发展、应用领域的多样化,面向轻、薄、短、小化的发展方向已经成为目前PCB的主流。同时从设计结构方向看,高集成度、高层次、高精密度的线路等级、孔径更小的高厚径比成为今后PCB的发展方向。
通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术,同时我们可以提供一站式服务,采购元器件、SMT贴片加工,成品测试等,以便满足更多类别的客户需求。
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