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: 广东深圳、东莞、广州 PCBA加工以及PCBA组装中的首件三检制

1 电子制造服务（EMS Electronic Manufacturing Services）及发展对于电子制造业电子制造服务（EMS---Electronic Manufacturing Service）而言，ODM和OE...

: PCB的表面处理方式中，镀金和沉金工艺的区别到底有哪些呢？

镀金和沉金工艺是较为常见的PCB表面处理方式，应用特别广泛。今天我们就来谈一谈这2种方式的区别。
PCB的表面处理方式中，镀金和沉金工艺的区别到底有哪些呢？

: 如何管控好SMT加工回流焊接品质？

什么是SMT加工回流焊工艺？SMT加工回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。SMT加工回流焊的技术在电子制造行业领域我们并不陌生，在我们电子产品各种...
如何管控好SMT加工回流焊接品质？

: PCB生产钻孔工序常见问题与解决方案

在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的。所谓钻孔，就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接、固定器件。如果过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上，轻则影响使用，重则整块板都不能用了。故此，钻孔是很重要的。钻孔工序常见问题：一、断...
PCB生产钻孔工序常见问题与解决方案

: 介绍整理软硬结合板工艺

一、人工电烙铁焊接(manual soldering) 人工焊接软板于电路板是所有软板焊接工艺最便宜的制程，有些甚至完全不需要使用治具就可以作业，但其焊接外观品质相对没那么高，在人工焊接时最好使用重物压在软板上直到焊接完毕后移开，这样可以大...
介绍整理软硬结合板工艺

: PCB甩铜常见的原因

一、PCB厂制程因素: 1、铜箔蚀刻过度。市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔)，常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。线路设计好过蚀刻线的时候...
PCB甩铜常见的原因

常见问题 - 陶瓷PCB线路板，特殊PCB制作，元器件采购以及SMT贴片生产加工--深圳市众一卓越科技有限公司

众一卓越——专业的电路板和PCBA制造商

通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发微小孔板、高频板、氧化铝陶瓷板、氮化铝陶瓷板、氧化铍陶瓷板、金属基板、高TG厚铜板、高层背板、热电分离铜基板、铝基板、软硬结合板、HDI盲埋孔板、埋容板等多种生产技术，同时我们可以提供一站式服务，采购元器件、SMT贴片加工，成品测试等，以便满足更多类别的客户需求。

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