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深圳市众一卓越科技有限公司供货给飞利浦的氧化铝陶瓷电路板
氧化铝陶瓷PCB板
板厚:1.0mm
铜厚:2 OZ
沉金表面处理
大功率LED陶瓷基板,为客户的产品提供优质散热的陶瓷PCB电路板
PCBA电子产品加工主要是基于客户的产品设计方案将核心主板生产制造出来的过程,一般客户提供产品功能说明书、电路板电路原理图、PCB Gerber、BOM(物料清单)、测试方案、组装方案等资料,专业的PCBA电子产品加工厂商完成整个产品制造流程。众一卓越秉持高端制造的理念,不断优化内部管理和技术水平,过去几年时间内,为国内外客户提供一站式的PCBA电子产品加工服务,PCBA板直通率高达99.9%,成品直通率可达99%以上,赢得良好口碑。
层数:1层
板厚:0.635mm
所用板材:99%氮化铝陶瓷板
最小孔径:0.8mm
表面处理:沉镍钯金
外层铜厚:35um
工艺特点:激光V-CUT,高精度
层数:12层
板厚:2.0±0.16mm
所用板材:FR4生益 S1000-2
最小孔径:0.25mm
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.1mm/0.1mm
工艺特点:高多层、内层孔到线间距12mil
层数:2层
板厚:1.0+/-0.1mm
所用板材:99%氮化铝陶瓷板
最小孔径:0.8mm
表面处理:沉金
绝缘层导热系数:170W
外层铜厚:35um
金 厚:>=3u"
工艺特点:通孔,陶瓷围坝工艺
层数:1层
板厚:1.0+/-0.1mm
所用板材:96%氧化铝
表面处理:沉金
外层铜厚:35um
绝缘层导热系数:50W
工艺特点:陶瓷基
pcb虽小却是电子设备的核心部件之一,一旦出现质量问题,将会给终端使用者乃至品牌带来巨大的损失。
一块小小的 PCB打样 需要动用
几百号工人通过上百道工序使用几千万的制造设备才能完成。
整个过程从内层制作、钻孔、沉铜、图形转移、图电蚀刻等各种工序
严密衔接,稍有差错则可能导致产品报废或返工。
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